富士貼片機AIMEX III


富士貼片機AIMEX  III機器參數:

富士貼片機AIMEX  III

対象電路板尺寸(L×W)

48mm×48mm774mm×610mm(雙搬運軌道規(guī)格)*

48mm×48mm774mm×710mm(単搬運軌道規(guī)格)

*雙搬運軌道()時最大330 mm, 超過330mm時変為単搬運軌道搬運。

元件種類:MAX130種類(以8mm料帯換算)

電路板加載時間:2.9sec

機器尺寸:L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm

 

對應工作頭:

H24G

吸嘴數量:24

產能(cph):37,000(生產優(yōu)先模式、開發(fā)中)/35,000(標準模式)

対象元件尺寸(mm):030155×5高度:最大2.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優(yōu)先模式、開發(fā)中) (3σ) cpk1.00

 

H08M

吸嘴數量:8

產能(cph):13,000

対象元件尺寸(mm):060345×45高度:最大13.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.040mm 3σ)cpk1.00

 

H02F

吸嘴數量:2

產能(cph):7,300

対象元件尺寸(mm):160874×7432×180)高度:最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.025mm 3σ)cpk1.00

 

H01

吸嘴數量:1

產能(cph):4,200

対象元件尺寸(mm):160874×7432×180)高度:最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.030mm 3σ)cpk1.00

 

OF

吸嘴數量:1(或者機械爪1

產能(cph):3,000

対象元件尺寸(mm):160874×7432×180)高度:最大38.1mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.050mm3σ)cpk1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝(高精度調整)結果。

 

Dyna工作頭(DX)

吸嘴數量:12

產能(cph):27,000元件有無確認功能ON: 26,000

対象元件尺寸(mm):0402~對角線尺寸12.5mm以下,并且Y方向7.5mm以下高度:最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.038(±0.050mm 3σ)cpk1.00

 

吸嘴數量:4

產能(cph):12,000

対象元件尺寸(mm):160815×15高度:最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.040mm3σ)cpk1.00

 

吸嘴數量:1

產能(cph):5,800

対象元件尺寸(mm):160874×7432×100)高度:最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.030mm3σ)cpk1.00

 

富士貼片機AIMEX  III產品特點:

 

1、對應大尺寸電路板的生產以及2種產品的同時生產

AIMEX III可以對應最大為L774mm×W710mm的大型電路板。

此外,雙搬運軌道軌道規(guī)格機還可以同時進行2個電路板種類的平行生產,可以大范圍地對應各種電路板尺寸和生產方法。

 

2、高通用性工作頭(0402型元件~74×74mm)

DX工作頭能夠結合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規(guī)則元件)動態(tài)更換專用Tool。

配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進一步提高貼裝效率。

 

3、換線次數最小化

機器上配備了帶130個料槽的大容量料站,可搭載所有的必要元件,如果再利用MFU進行整體換線,就能夠將換線時間降至最少。

 

4、新產品投入生產的準備時間短

憑借自動創(chuàng)建數據功能與采用了大型觸摸屏的機上編輯功能,不僅能夠迅速對應新產品的程序啟動,還能夠迅速對應元件或程序的緊急變更。

 

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