富士貼片機NXT-H混合型


富士貼片機NXT-H機器參數(shù):

 

基本規(guī)格:

対象電路板尺寸(L×W)48mm×48mm610mm×380mm(単搬運軌道規(guī)格)

電路板加載時間:4.3sec

貼裝精度(根據(jù)搭載工作頭和其他條件有所不同。)H24G::±0.020mmcpk1.00

機器尺寸:L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

 

部分供應裝置:

晶圓供應單元MWU12i12英寸晶圓尺寸對應

使用適配器時,可以對箱體進行4、68英寸晶圓以的混載插入。

固定料站單元16料槽:W8(4)W88mm

旋轉式浸漬助焊劑單元 NG搬運軌道等

 

晶圓供應單元MWU12i

對象晶圓尺寸:412英寸(48英寸時需要適配器)

對象晶片尺寸:H24G:0.2mm~□5mm

最大搭載晶圓種類:25種類

標準頂起Pot:φ12、φ23、□30、□45

 

富士貼片機NXT-H產(chǎn)品特點:

 

1、混合貼裝裸芯片和SMD元件

一臺NXT-H可以同時對應晶圓、盤裝料、帶裝料。

只要簡單地更換供料器材,供料方式就可以徹底改變(以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主)。

 

2、高精度貼裝

以高剛性構造設計為基礎,配置線性馬達驅動和高功能相機。通過先進控制技術和最佳加重貼裝的并用,實現(xiàn)高精度?高品質的貼裝。

 

3、加裝HEPA濾網(wǎng)之后,機器內的清潔度可以達到1000

以在無塵室使用為前提,并使XY機械手對應無塵化??梢酝ㄟ^配置HEPA過濾器,實現(xiàn)更加合適半導體元件的作業(yè)環(huán)境。

 

4、操作簡單

采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實現(xiàn)了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。

*用戶格式為個別對應

 

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