SMT回流焊接目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過(guò)溶融的錫膏與PCB的焊盤(pán)進(jìn)行焊接，以進(jìn)行電氣連接。SMT回流焊接工藝所用的設(shè)備就是回流焊爐。托普科回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊爐使用注意事項(xiàng)。


一、回流焊爐溫區(qū)的設(shè)置不能隨意調(diào)整，上列溫區(qū)參數(shù)基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網(wǎng)有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實(shí)際固化效果而定的。當(dāng)加工的pcb板面積有較大的出入時(shí)，應(yīng)對(duì)帶速進(jìn)行微調(diào)以達(dá)到良好的焊接效果。調(diào)節(jié)的一般原則為：pcb板面積小時(shí)，網(wǎng)帶走速稍快，pcb板面積大時(shí)，網(wǎng)帶走速稍慢，一切以達(dá)到良好的焊接效果為準(zhǔn)。


二、回流焊爐溫控表的PID參數(shù)不得隨便設(shè)置。


三、回流焊爐的進(jìn)出料口在使用過(guò)程中應(yīng)避免外界自然風(fēng)吹入而影 響爐內(nèi)動(dòng)態(tài)溫度平衡，影響焊接質(zhì)量。


四、回流焊爐出料口的PCB工件送出時(shí)，要避免燙傷操作人員手的事故發(fā)生；也要防止PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態(tài)下焊錫強(qiáng)度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。


五、做好焊機(jī)設(shè)備的日常保養(yǎng)工作：每日清潔設(shè)備表面使之無(wú)污穢，加油手動(dòng)模式時(shí)每周1次點(diǎn)擊加油按鈕用高溫潤(rùn)滑油（BIO-30）潤(rùn)滑滾鏈；連續(xù)生產(chǎn)時(shí)，每月不少于兩次：檢查給爐電機(jī)及各轉(zhuǎn)動(dòng)軸輪添加高溫潤(rùn)滑油。


六、回流焊爐每日開(kāi)機(jī)前要檢查設(shè)備的接地線是否連接可靠。


七、回流焊爐故障排除后，合上設(shè)備總電源，順時(shí)針旋動(dòng)紅色蘑菇狀急停開(kāi)關(guān)，即可恢復(fù)返回原工作狀態(tài)。關(guān)機(jī)時(shí)不可讓PCB及傳送鋼網(wǎng)帶停止在尚為高溫狀態(tài)下的爐內(nèi)，應(yīng)是使機(jī)內(nèi)溫度下降后再停傳送帶！

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