隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，內(nèi)部主板的大小也會越來越小，主板小必然導致元件貼裝的位置會更小更少，那么電子元件的體積也會越來越小，目前在消費類電子智能手機領域，越來越多的集成電路出現(xiàn)，但是有些祖容件還是需要貼裝在主板上，那么體積就需要大幅縮小，前些年的0402,0201盛行，目前01005等更小元件也展露頭角，因此SMT意味著貼片機的貼裝工藝精度要求更高，今天講講貼片機貼裝01005電子件的貼裝工藝。

01005用于較昂貴產(chǎn)品的設計，因為使用01005電子元件的成本較高，不僅元器件、PCB、錫膏、鋼網(wǎng)、增大成本，而且必須使用更精密的組裝設備，它將不斷地用于小型化的、更高價值的產(chǎn)品中，如傳感器、助聽器、精細模塊等產(chǎn)品。

PCB的01005焊盤必須設計精確，電路導通必須精密，并且需要滿足工藝生產(chǎn)和質(zhì)量有保障

西門子X4IS貼片機配備CP20A高速貼裝頭，搭載精密相機，并且有貼裝壓力傳感器，圖像視覺非常精密，非常適合貼裝01005等精密電子元器件。