X-Ray,即X射線光機(jī),與我們?nèi)粘K姷尼t(yī)院體檢用胸透機(jī)類似,均利用X射線進(jìn)行成像。這種技術(shù)能夠穿透物質(zhì),展示其內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而用于檢測(cè)和分析。然而,X射線具有輻射性,因此其使用通常是在離線狀態(tài)下進(jìn)行,且操作員不能長(zhǎng)時(shí)間逗留在此類設(shè)備附近。

BGA,即球列陣封裝,是一種常見的集成電路封裝形式。由于其結(jié)構(gòu)的特殊性,普通的肉眼或AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備難以觀察到其底部的焊接品質(zhì)。因此,為了確保BGA焊接的質(zhì)量,必須采用X-Ray檢測(cè)技術(shù)。

當(dāng)使用一般的2D X-Ray設(shè)備檢測(cè)BGA時(shí),我們可以觀察到是否存在短路、少錫和氣泡等問題。然而,對(duì)于空焊的檢測(cè),2D X-Ray的效果并不理想。因?yàn)榭蘸冈赬-Ray影像中通常表現(xiàn)為錫球的形狀變化,而每顆BGA的錫球在視覺上都是近似的圓形,所以難以準(zhǔn)確判斷是否存在空焊。近年來,雖然有3D X-Ray技術(shù)的出現(xiàn),能夠提供更為準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果,但其高昂的成本限制了其廣泛應(yīng)用。

那么,如何利用傳統(tǒng)的2D X-Ray技術(shù)來判斷BGA是否存在空焊呢?一種有效的方法是通過觀察錫球的大小變化。在正常情況下,BGA的錫球大小應(yīng)該是一致的。如果某些錫球存在空焊,那么這些錫球在經(jīng)過壓縮后,其大小可能會(huì)變得比正常錫球更大。這是因?yàn)榭蘸傅腻a球沒有受到足夠的焊錫壓力,導(dǎo)致錫球在壓縮后未能形成正常的形狀。

另外,如果錫球內(nèi)部存在氣泡,也可能導(dǎo)致空焊的形成。氣泡在X-Ray影像中會(huì)表現(xiàn)為一種特殊的形態(tài),通過觀察這些形態(tài),我們可以判斷錫球是否存在氣泡,從而推斷是否存在空焊。

X-Ray檢測(cè)是確保BGA焊接質(zhì)量的重要手段。盡管2D X-Ray在檢測(cè)空焊方面存在一定的局限性,但通過仔細(xì)觀察和分析,我們?nèi)匀豢梢杂行У貦z測(cè)出BGA的空焊問題。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

INOTIS印刷機(jī)、 奔創(chuàng) PEMTRON SPI

松下貼片機(jī) 、富士貼片機(jī) 、西門子貼片機(jī)

奔創(chuàng) PEMTRON AOIHeller回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。