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SMT虛焊3D檢測解決方案

SMT虛焊3D檢測解決方案

2021-11-15

虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測,虛焊和漏焊不同,我們要進(jìn)行區(qū)分,漏焊是指材料部位間未連接,沒有焊點,而虛焊是表面看上去焊接成功了,但實際上并沒有焊牢。

heller無鉛焊接工藝的五個步驟

heller無鉛焊接工藝的五個步驟

2021-11-15

采用無鉛焊接材料,對焊接工藝會產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此,在開發(fā)無鉛焊接工藝中,必須對焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化。

ASM高速貼片機和西門子中速貼片機的區(qū)別

ASM高速貼片機和西門子中速貼片機的區(qū)別

2021-11-10

Siplace 貼片機是SMT生產(chǎn)線中的個核心設(shè)備,主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是,ASM貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同,它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機等,下面給大講下Siplace 高速貼片機和Siplace...

heller回流焊機工藝性能的基本要求

heller回流焊機工藝性能的基本要求

2021-10-30

heller回流焊機內(nèi)部有個加熱系統(tǒng),加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。

SMT貼片機輔助設(shè)備日常管理

SMT貼片機輔助設(shè)備日常管理

2021-10-28

SMT貼片機周邊設(shè)備回流焊還有波峰焊裝置都需匹配排風(fēng)機。在選擇排風(fēng)機的時候需要按照功率、線的數(shù)量以及管路的尺寸長度等指標(biāo)酌情配置。

heller回流焊36個接點缺陷定義和分類

heller回流焊36個接點缺陷定義和分類

2021-10-26

在heller回流焊接產(chǎn)品中由于各種原因造成回流焊接產(chǎn)品的各種缺陷,這些缺陷對于剛?cè)胄械牡娜藛T還不是太懂都是哪些缺陷,托普科西門子貼片機這里與大家分享一下SMT回流焊接點缺陷定義和分類。

富士FUJI 發(fā)布 Smart Factory Platform NXTR S機型新機

富士FUJI 發(fā)布 Smart Factory Platform NXTR S機型新機

2021-10-26

NXTR機型憑借徹底的模組化設(shè)計,實現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)需要構(gòu)建最理想的生產(chǎn)線。它是一款NXT系列的高端機型,機內(nèi)配備了實時感應(yīng)貼裝、貼裝動作優(yōu)化以及貼裝后立即確認(rèn)等維持高水準(zhǔn)“QCD(品質(zhì)高、成本低、交期快)”的新功能。

影響SMT貼裝加工質(zhì)量主要因素

影響SMT貼裝加工質(zhì)量主要因素

2021-10-15

在SMT貼片加工中關(guān)于元器件的貼裝質(zhì)量是非常關(guān)鍵的,因為它會影響到產(chǎn)品使用是否穩(wěn)定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。

如何提高SMT貼片機的貼片效率

如何提高SMT貼片機的貼片效率

2021-10-12

影響SMT貼片機加工效率的因素有很多。例如,如果要進(jìn)行整體生產(chǎn),則采用SMT貼片機生產(chǎn)線可以大幅度提高生產(chǎn)速度,但運行成本也會相應(yīng)增加。

西門子SIPLACE CA晶元芯片裝配機

西門子SIPLACE CA晶元芯片裝配機

2021-09-29

SIPLACE CA (芯片裝配)平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。

SMT貼片機定期保養(yǎng)才能提高貼片機使用壽命

SMT貼片機定期保養(yǎng)才能提高貼片機使用壽命

2021-09-28

貼裝機是一種很復(fù)雜的高技術(shù)高精密機器,要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。

FUJI富士NXT三代貼片機功能介紹

FUJI富士NXT三代貼片機功能介紹

2021-09-24

FUJI富士NXT三代貼片機這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場為用戶構(gòu)筑最理想的生產(chǎn)線。