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ASM貼片機mark點表示ASM貼片機進行貼裝時候定位的參考基準點,因此ASM貼片機mark點定位非常的重要,每塊PCB板少則幾十個,多則幾百上千個電子元器件需要貼裝
SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序,回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板,過HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在焊接過程中常常會出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷,造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...
任何一臺SMT設(shè)備,其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞,各部機件的配合必然會產(chǎn)生不同程度磨損和松動。SMT機器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等,環(huán)境控制不當引起的灰塵等問題
為保障heller回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求,保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量?;亓骱腹に嚤仨氁幸惶淄暾臏囟瓤刂埔?,托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
表面組裝技術(shù),簡稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點,SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)領(lǐng)先地位,SMT流水線主要的設(shè)備:印刷機、貼片機、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度,同時配備了全新的SIPLACE CPP頭,從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件,并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。
SMT生產(chǎn)線PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護是一個系統(tǒng)工程,SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程,如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中,錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍,由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程,也是最煩人的問題,要完全消除它,是非常困難的。
SMT貼片機使用一段時間,由于各種原因可能會出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中有異常情況出現(xiàn)的現(xiàn)象,有些異常情況SMT貼片機技術(shù)員可以自己掌握一定的知識來自己及時處理,有些異常情況一定要及時的上報處理。
企業(yè)在挑選高精度貼片機時,三個基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高,以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實現(xiàn)高速貼裝。
從SMT貼片機的貼裝速度來進行分類,SMT貼片機則可分為中速SMT貼片機、高速SMT貼片機、高速SMT貼片機;從功能進行分類,專門高速度貼裝汽車電子元件的SMT貼片機也叫高速SMT貼片機。