在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是SMT過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，也是最煩人的問(wèn)題，要完全消除它，是非常困難的。

錫珠的直徑大致在0.2mm——0.4mm之間，也有超過(guò)此范圍的。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的美觀，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量也有極大的隱患。我們都知道現(xiàn)在smt工藝中的元件間距小，密度高，若是錫珠在使用時(shí)脫落，就可能造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，弄清錫珠產(chǎn)生的原因，并對(duì)它進(jìn)行有效的控制，顯得尤為重要了。

錫珠的產(chǎn)生原因是多方面造成的。錫膏的印刷厚度、其組成及氧化度、模板的制作及開口都有可能造成錫珠現(xiàn)象，同時(shí)錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是錫珠產(chǎn)生的原因。

下面就從各方面來(lái)分錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法：

1、錫膏的金屬氧化度。
在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。

2、錫膏在印制板上的印刷厚度。
錫膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之間。錫膏過(guò)厚會(huì)造成錫膏“塌邊”，促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

3、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。
焊劑量太多，會(huì)造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生錫珠。

4、錫膏的保存及使用環(huán)境：
錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來(lái)以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。

5、再流溫度曲線設(shè)置。
再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，首先，如果預(yù)熱不充分，沒(méi)有達(dá)到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能使焊膏粉末上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤(rùn)濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預(yù)熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。其次，如果預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，導(dǎo)致焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái)，到達(dá)再流焊溫區(qū)時(shí)，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠。因此，應(yīng)注意升溫速率，預(yù)熱焊料的潤(rùn)濕性受到影響，易產(chǎn)生錫珠。隨著溫度的升高，液態(tài)焊料的潤(rùn)濕性將得到明顯改善，從而減少錫珠的產(chǎn)生。但再流焊溫度太高，就會(huì)損傷元器件、印制板和焊盤，所以要選擇適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，使焊料具有較好的潤(rùn)濕性。

6、焊劑失效。
如果貼片至再流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)，活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不再流，焊球就會(huì)產(chǎn)生。其解決辦法是：選用壽命長(zhǎng)一些的焊膏（至少4h）。