半導(dǎo)體AOI檢測(cè)基本原理與設(shè)備構(gòu)成

松下NPM-D3A多功能貼片機(jī)有哪些特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

多功能貼片機(jī)在有些SMT生產(chǎn)企業(yè)也叫作泛用貼片機(jī)，屬于拱架型貼片機(jī)的一種。多功能貼片機(jī)主要追求的貼裝精度，所貼裝的元器件都是需要識(shí)別的，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)，多功能貼片機(jī)的貼裝速度比高速貼片機(jī)要慢些。托普科下面詳細(xì)分享一下多功能貼片機(jī)的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。

影響無(wú)鉛回流焊接效果的因素

無(wú)鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無(wú)鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的，特別是由于無(wú)鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要?；亓骱附拥臋M向溫差大就會(huì)造成批量的不良問(wèn)題

SMT貼片技術(shù)與SMT貼片機(jī)關(guān)系講解

貼片機(jī)是電子制造公司中最常見(jiàn)的機(jī)械設(shè)備之一。貼片機(jī)由框架、 xy運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動(dòng)電機(jī))、貼裝頭、元件送料器、 PCB載體機(jī)構(gòu)、器件對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)裝置、電腦控制系統(tǒng)組成，整機(jī)運(yùn)動(dòng)主要實(shí)現(xiàn)通過(guò)xy運(yùn)動(dòng)機(jī)制。

asm貼片機(jī)并購(gòu)西門(mén)子貼片機(jī)是那一年？

自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門(mén)子電子裝配系統(tǒng)有限公司）成為ASM PT的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，更名為先進(jìn) 裝配系統(tǒng)有限公司。

ASM貼片機(jī)Mark點(diǎn)檢測(cè)不通過(guò)解決辦法

ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)表示ASM貼片機(jī)進(jìn)行貼裝時(shí)候定位的參考基準(zhǔn)點(diǎn)，因此ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)定位非常的重要，每塊PCB板少則幾十個(gè)，多則幾百上千個(gè)電子元器件需要貼裝

影響PCB過(guò)回流焊品質(zhì)問(wèn)題有哪些？

SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過(guò)HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動(dòng)焊接過(guò)程。在焊接過(guò)程中常常會(huì)出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...

2022年托普科中秋節(jié)放假通知

中秋節(jié)起源于上古時(shí)代，普及于漢代，定型于唐代。中秋節(jié)是秋季時(shí)令習(xí)俗的綜合，其所包含的節(jié)俗因素，大都有古老的淵源。祭月作為民間做節(jié)的重要禮俗之一，逐漸演化為的賞月、頌月等活動(dòng)。

引線鍵合(Wire Bonding)設(shè)備3D AOI是重要封裝裝備

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過(guò)程。與

芯片及晶圓外觀缺陷檢測(cè)AOI檢測(cè)方案

半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證；托普科實(shí)業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測(cè)系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管...

SMT松下NPM-D3A高速模組型機(jī)器保養(yǎng)與維護(hù)

任何一臺(tái)SMT設(shè)備，其技術(shù)革新?tīng)顩r將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機(jī)件的配合必然會(huì)產(chǎn)生不同程度磨損和松動(dòng)。SMT機(jī)器內(nèi)部潤(rùn)滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問(wèn)題

DEK錫膏印刷機(jī)基本操作方法