飛利浦貼片機(jī) HYbrid3
KNS貼片機(jī) HYbrid3幾十年來(lái)致力於為客戶(hù)提供市場(chǎng)領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來(lái)，K&S通過(guò)戰(zhàn)略性收購(gòu)和自主研發(fā)，增加了先進(jìn)封裝、電子裝配、楔焊機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)配合其核心產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大了耗材的產(chǎn)品范圍。結(jié)合其豐富的業(yè)界專(zhuān)業(yè)知識(shí)，強(qiáng)大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，庫(kù)力索法將竭誠(chéng)幫助客戶(hù)迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。
精度最高：±7μm 貼裝精度
元件最小：最小貼裝008004（0201m）元件不良最低：＜1dpm 貼裝不良率
壓力最小：最小0.3N可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制
