富士貼片機NXT-H混合型
富士貼片機NXT-H機器參數：
基本規(guī)格:
対象電路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬運軌道規(guī)格）
電路板加載時間：4.3sec
貼裝精度(根據搭載工作頭和其他條件有所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00
機器尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm
部分供應裝置:
晶圓供應單元MWU12i：12英寸晶圓尺寸對應
使用適配器時，可以對箱體進行4、6、8英寸晶圓以的混載插入。
固定料站單元16料槽：W8(4)～W88mm
旋轉式浸漬助焊劑單元 NG搬運軌道等
晶圓供應單元MWU12i
對象晶圓尺寸：4～12英寸（4～8英寸時需要適配器）
對象晶片尺寸：H24G:□0.2mm～□5mm
最大搭載晶圓種類：25種類
標準頂起Pot：φ12、φ23、□30、□45
富士貼片機NXT-H產品特點：
1、混合貼裝裸芯片和SMD元件
一臺NXT-H可以同時對應晶圓、盤裝料、帶裝料。
只要簡單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主）。
2、高精度貼裝
以高剛性構造設計為基礎，配置線性馬達驅動和高功能相機。通過先進控制技術和最佳加重貼裝的并用，實現高精度?高品質的貼裝。
3、加裝HEPA濾網之后，機器內的清潔度可以達到1000級
以在無塵室使用為前提，并使XY機械手對應無塵化?？梢酝ㄟ^配置HEPA過濾器，實現更加合適半導體元件的作業(yè)環(huán)境。
4、操作簡單
采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。
*用戶格式為個別對應
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