松下貼片機NPM-W
松下貼片機NPM-W產(chǎn)品參數(shù)：
機種名：NPM-W
基板尺寸
單軌*1
整體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2個位置實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
雙軌*1
單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
基板替換時間
單軌*1
整體實裝：4.4s（在基板反面沒有搭載元件時）
2個位置實裝：2.3s（在基板反面沒有搭載元件時）
雙軌*1
單軌傳送：4.4s（在基板反面沒有搭載元件時）
雙軌傳送：0s**循環(huán)時間為4.4s以下時不能為0s。
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2250kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：53800cph*8
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*8
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72mm
前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）
桿狀：前后交換臺車規(guī)格：Max.14連
單式托盤規(guī)格：Max.10連
雙式托盤規(guī)格：Max.7連
托盤：單式托盤規(guī)格：Max.20連
雙式托盤規(guī)格：Max.40連
貼裝頭：3吸嘴貼裝頭※7(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對角152)×T28
元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm
前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）
桿狀：前后交換臺車規(guī)格：Max.14連
單式托盤規(guī)格：Max.10連
雙式托盤規(guī)格：Max.7連
托盤：單式托盤規(guī)格：Max.20連
雙式托盤規(guī)格：Max.40連
松下貼片機NPM-W產(chǎn)品特點：
1、在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
2、可以對應大型基板和大型元件
可以對應750×550mm的大型基板，元件范圍也擴大到150×25mm
3、雙軌實裝實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（選擇規(guī)格）
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式
深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
