西門子貼片機(jī)HF3 siplace HF3高速泛用機(jī)


西門子貼片機(jī)SIPLACE HF3高速泛用貼片機(jī)參數(shù):

HF3料站位:180

HF3貼片頭:3個(gè)X-Y軸懸臂 
HF3生產(chǎn)年份:2004-2006年
HF3貼裝速度:40000/H
HF3貼裝精度:±60微米的標(biāo)準(zhǔn),±55微米 DCA,±0.7° /(4σ)
PCB厚度0.3-4.5毫米(要求較厚的多氯聯(lián)苯)
HF3可貼PCB的大小:
   在單軌道時(shí):PCB從50mm x 50mm到450mm x 508mm;
                          50mm x 80mm到610mm x508mm(“長板”選項(xiàng))
  在雙軌道時(shí):PCB從50 x 50mm到450mm x 250mm
                          50 x 80mm到610mmx250mm(“長板”選項(xiàng))
HF3可貼裝的元件范圍:
  從最小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm   大小的異型元件  

我們的西門子貼片機(jī)HF3來源于國外。那里的西門子HF3因?yàn)槠涫褂脮r(shí)間少、維護(hù)保養(yǎng)好,使得設(shè)備能夠再利用壽命更長、精度更高、穩(wěn)定性更好,從而備受smt買家青睞。歡迎朋友們來我司采購西門子貼片機(jī)HF3高速泛用機(jī)


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