氮氣真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行的氮氣保護(hù)回流焊接技術(shù)。在回流焊過程中,將待焊組件置于真空室內(nèi),并在真空環(huán)境中注入高純度氮氣。氮氣有助于排除氧氣,減少氧化現(xiàn)象,提高焊點質(zhì)量。真空氮氣回流焊適用于各種高可靠性電子組件的焊接,但設(shè)備成本較高,運行成本也相對較高。適用于高精密、超高要求的半導(dǎo)體、航空航天、國防軍工、醫(yī)療、汽車電子、5G通訊、LED等領(lǐng)域;高效加熱、精確控制,采用專利結(jié)構(gòu)和加熱技術(shù),加熱可達(dá)350C,控溫精度±1℃,有效解決了在中高端產(chǎn)品焊接方面的抑制空洞率的難題。


pcb板:鋁基板、銅基板、軟硬結(jié)合板 、FPC軟板。

PCB層數(shù):10層、20層、36層高難度控制板,高復(fù)雜模組板。

器件相關(guān):BGA 、QFN、AQFN、IBGT、模組、模塊、POP特殊領(lǐng)域各種大功率器件及模塊。

行業(yè)領(lǐng)域:航空航天、軍工、汽車電子、 軌道交通、人工智能、5G通訊、醫(yī)療、半導(dǎo)體、特種照明、數(shù)字貨幣、特種服務(wù)器等。

氣泡空洞率:真空回流焊可控制在 1% 1.5%  2%,(傳統(tǒng)空氣回流焊,氮氣回流焊20%左右)。

產(chǎn)品高可靠性:產(chǎn)品安全可靠,使用可靠,終端產(chǎn)品安全可靠,生產(chǎn)工藝可靠,生產(chǎn)過程可靠,生產(chǎn)良率可靠。