SMT貼片元器件的IC芯片由于這些IC引腳的間距非常細(xì),因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接,因?yàn)镾MD IC引腳在PCB焊盤上的對準(zhǔn)非常困難。

SMD貼片元件 IC的焊接工藝比較困難,并且與小型SMD元件不同。

1. SMD IC的焊接工藝應(yīng)該先將助焊劑放在PCB上的所有IC焊盤上。焊劑實(shí)際上確保焊盤均勻鋪展在焊盤上,這最終有助于焊盤上的引腳更牢固地結(jié)合,因?yàn)楹竸┍旧碓谥竸┬竞噶现腥紵?

2.在將助焊劑放在所有焊盤上之后,使用鑷子將SMD IC對齊在焊盤上,以便每個(gè)引腳固定在其焊盤上,并且沒有PCB焊盤上面有兩個(gè)引腳。

3.在烙鐵頭上放入少量焊料,以焊接IC上的單個(gè)引腳。兩種不同的技術(shù)可以很好地焊接單個(gè)引腳:對于非常精細(xì)的間距集成電路,烙鐵可以在PCB上被拖拽到必須焊接的引腳上,當(dāng)烙鐵與引腳接觸時(shí),由于助焊劑和IC,焊料會(huì)很快進(jìn)入焊盤引腳焊接。當(dāng)引腳置于其上時(shí),可以通過將焊料直接施加到每個(gè)焊盤來焊接具有大引腳的IC。

4.一旦單個(gè)引腳已經(jīng)焊接完畢,如果需要,應(yīng)再次熔化焊接,以驗(yàn)證PCB在PCB上的位置和對齊情況。如果引腳長時(shí)間加熱,PCB內(nèi)的內(nèi)部連接可能會(huì)被損壞,因此應(yīng)該避免。

如果IC具有非常精細(xì)的引腳,可以在其引腳上放置一根細(xì)的焊接線,并用烙鐵將其熔化,以便將IC圖形附著到PCB上的焊盤上。

深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)西門子貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

貼片機(jī)