松下貼片機(jī)NPM-D3,松下高速模組貼片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn);
客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線通過即插即用功能,能夠自由設(shè)置各工作頭的位置;

通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線、生產(chǎn)車間、工廠的整體管理通過生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計(jì)劃生產(chǎn)。



松下貼片機(jī)NPM-D3,松下高速模組貼片機(jī)詳情介紹:

基板尺寸(mm)
雙軌式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300

單軌式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590

基板替換時間
雙軌式:0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s。

單軌式:3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時

電源: 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空壓源*2 :0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)

設(shè)備尺寸(mm)*2 :W 832 × D 2 652*3 × H 1 444*4

重量:1 680 kg(只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。)

貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)高生產(chǎn)模式「ON」
最快速度:42 000 cph(0.086 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 40 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3
元件供給 編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)高生產(chǎn)模式「OFF」
最快速度:38 000 cph(0.095 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片(± 25 μm/芯片*5)
元件尺寸(mm):03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3
元件供給 編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
12吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:34 500 cph(0.104 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
8吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:21 500 cph(0.167 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
元件供給:桿狀 Max. 16 品種(單式桿狀供料器)
元件供給:托盤 Max. 20 品種(1臺托盤供料器)
2吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:5 500 cph(0.327 s/芯片)4 250 cph(0.847 s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm):0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28
元件供給:編帶寬:4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
元件供給:桿狀 Max. 16 品種(單式桿狀供料器)
元件供給:托盤 Max. 20 品種(1臺托盤供料器)

*1: 由于基板傳送基準(zhǔn)不同,不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規(guī)格直接連接。
*2:只限主體
*3:托盤供料器貼裝時D尺寸 2 683 mm 、交換臺車安裝時D尺寸 2 728 mm
*4:顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*5:±25μm貼裝對應(yīng)是選購件。(本公司指定條件)
*6:03015/0402芯片,需要專用吸嘴和編帶供料器
*7:03015貼裝對應(yīng)是選購件。(本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 )
* 8:包括基板高度測定時間0.5s。
* 9:在一個檢查頭不能同時進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*10:詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。
*11: 檢查對象的異物是指芯片元件。(03015除外)
*12:是根據(jù)本公司計(jì)測基準(zhǔn)對面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測所得的錫膏檢查位置的精度。另外,受周圍溫度的急劇變化,可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值,會因條件而異。

*詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。


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