智能手機(jī)相對(duì)于其他行業(yè)的產(chǎn)品而言更為復(fù)雜，對(duì)SMT生產(chǎn)和工藝環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)更大，其產(chǎn)品特點(diǎn)歸納如下：

 

元件數(shù)量和種類多

1.目前，元件數(shù)量最多的手機(jī)單部手機(jī)超過 2000 顆元件 , 1300 ~1500 顆元件是高端手機(jī)的常態(tài)

2.大量的小元件密間距貼裝 , 部分品牌產(chǎn)品01005元件占比甚至多達(dá)65%; 01005 貼裝間距為~120/100μm,甚至更小   

3.較多數(shù)量的異形元件貼裝，比如連接器，SIM卡座，螺絲，高溫膠紙，條碼等等。5G手機(jī)中還有一些功能模塊

4.較多的屏蔽框，甚至是較重的壓塊

 

PCB 板設(shè)計(jì)

1.Top / Bottom 面

2. 通常是 4 拼版，只有極個(gè)別公司是 2 拼版通常生產(chǎn)企業(yè)使用一條線左右軌生產(chǎn)不同的面，也有生產(chǎn)企業(yè)選擇長(zhǎng)短線的生產(chǎn)模式，但都要求cycle time 相同

3.通常是 4 拼版，只有極個(gè)別公司是 2 拼版

 

衍生產(chǎn)品多

1.同一產(chǎn)品, 不同衍生品用于不同地區(qū)或客戶群體

2.不同的內(nèi)存尺寸

 

模塊化生產(chǎn)

1.多種功能集成到同一模塊

2.指紋識(shí)別，臉部識(shí)別，5G等新功能集成模塊

 

制程差異

1. PCB板比較薄，需要頂針或者治具

2. PoP工藝減少，越來越多標(biāo)簽和美縫使用貼片機(jī)貼裝

3. Tray盤封裝物料越來越少

4. 三明治工藝的引入

 

綜上所有特點(diǎn)，對(duì)SMT生產(chǎn)和工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)都提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。SMT生產(chǎn)線的普遍挑戰(zhàn)為：

1. 小元件，密間距的高速貼裝，復(fù)雜或異形元件的高質(zhì)量貼裝

2. 高產(chǎn)出，快速環(huán)線，快速的新產(chǎn)品導(dǎo)入

3. 工廠的軟件集成