3D金絲鍵合和Micro LED檢測設備
發(fā)布時間:2023-07-19 10:04:27 分類: 新聞中心 瀏覽量:18
3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統(tǒng)
高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件,避免反光問題
奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實現(xiàn)元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測系統(tǒng)
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:
INOTIS印刷機、 奔創(chuàng) PEMTRON SPI
奔創(chuàng) PEMTRON AOI、Heller回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設備,以及零配件、服務和解決方案。