1. 升溫慢

解決方法:檢查排熱風(fēng)扇是否不轉(zhuǎn),風(fēng)道是否堵塞;檢查固態(tài)繼電器是否損壞,溫度傳感器是否故障。

2. 溫度偏差大

解決方法:檢查溫度傳感器、熱電偶是否故障;檢查產(chǎn)品是否堆積過(guò)多,影響機(jī)器散熱。

3. 焊點(diǎn)不飽滿

解決方法:檢查焊膏是否過(guò)期或質(zhì)量問(wèn)題;檢查機(jī)器溫度是否過(guò)低。

4. 錫珠、錫渣

解決方法:檢查機(jī)器的清潔度,定期清理;檢查焊膏是否均勻涂抹。

5. 焊點(diǎn)拉尖

解決方法:檢查機(jī)器溫度是否過(guò)高;檢查產(chǎn)品放置是否平整。

6. 冷卻不均勻

解決方法:檢查冷卻風(fēng)扇是否工作正常;檢查產(chǎn)品放置是否平整。



深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

INOTIS印刷機(jī)、 奔創(chuàng) PEMTRON SPI

松下貼片機(jī) 、富士貼片機(jī) 、西門(mén)子貼片機(jī)

奔創(chuàng) PEMTRON AOI、Heller回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。