隨著SMT行業(yè)的不斷發(fā)展，貼裝元件的尺寸越來越小，目前許多貼片機(jī)對于01005、甚至一些較舊的二手貼片機(jī)對0201元器件都無法實(shí)現(xiàn)良好的貼裝。如果貼片機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)此工藝的大批量生產(chǎn)，將對整個錫膏印刷機(jī)印刷機(jī)的印刷精度提出更高的要求，也將促進(jìn)印刷精度的提升。

眾所周知，錫膏印刷機(jī)的整體精度與貼片機(jī)的單個元件執(zhí)行精度相比較高。隨著細(xì)間距元件的推廣，錫膏印刷機(jī)的控制精度水平也需要不斷提升。目前，大家所宣稱的印刷精度為±0.025 mm，未來或許印刷精度要求將達(dá)到±0.0125 mm，重復(fù)印刷精度小于0.008 mm。這將為整個錫膏印刷機(jī)的設(shè)計(jì)生產(chǎn)帶來全新的挑戰(zhàn)，需要對其整體結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，例如全閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)、全鋼性的穩(wěn)固機(jī)構(gòu)等。因此，SMT行業(yè)的錫膏印刷機(jī)將逐漸向半導(dǎo)體行業(yè)的錫膏印刷機(jī)精度靠攏。

在錫膏印刷工藝中，以下因素將決定其質(zhì)量：

1. 優(yōu)化模板印刷工藝的策略；

2. 焊膏印刷速度；

3. 刮刀和封閉印刷頭技術(shù)；

4. 通孔器件印刷；

5. 何時以及如何使用橡膠刮刀，以及正確硬度的選擇；

6. 有效地利用下止點(diǎn)和間隙式印刷；

7. 針對高效印刷的適用的網(wǎng)板設(shè)計(jì)技巧；

8. 檢查系統(tǒng)和它們的工作方式的詳述；

9. 近距離觀察印刷工藝。

在SMT全自動錫膏印刷機(jī)的使用過程中，確實(shí)可能會出現(xiàn)一些問題，例如電氣故障。有人認(rèn)為這是由于機(jī)器過于老舊造成的。雖然機(jī)器的年齡是一個客觀因素，但無論是舊機(jī)還是新機(jī)，都可能發(fā)生故障。實(shí)際上，錫膏印刷機(jī)的使用情況和故障率取決于多個因素的綜合影響，包括機(jī)器的制造質(zhì)量、安裝調(diào)試、保養(yǎng)情況、合理操作以及維修質(zhì)量等。無論機(jī)器是新機(jī)還是舊機(jī)，裝機(jī)和調(diào)試都是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在機(jī)器出廠時，都應(yīng)經(jīng)過嚴(yán)格的安裝調(diào)試和質(zhì)量檢驗(yàn)，并經(jīng)過分體包裝運(yùn)輸。除了機(jī)器本身的質(zhì)量問題外，不當(dāng)?shù)牟僮骱途S護(hù)也是導(dǎo)致機(jī)器故障的主要原因之一。因此，在使用錫膏印刷機(jī)時，應(yīng)注意正確的操作方法，定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，并合理安排維修計(jì)劃。



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